Ogrzewanie podłogowe posiada wiele niekwestionowanych zalet, jednak bardzo często jego możliwości nie są wykorzystywane w całości. Niewiele osób zdaje sobie sprawę, że sprawność tzw. „podłogówki” zależy m.in. od użytego podkładu podłogowego – im posiada większy współczynnik przenikania ciepła – tym lepsze efekty ogrzewania.

Nowy podkład marki Fair Underlay, Warm Sand Silver, to pierwszy podkład na polskim rynku, który świetnie przewodzi, a jednocześnie minimalizuje straty ciepła przy montażu na instalacji ogrzewania podłogowego. Zawdzięcza to wysokiej gęstości (30 kg/m3) oraz sieci otworów, które wspomagają przenikanie ciepła. Jego parametry zostały potwierdzone przez niemiecki Fraunhofer Institut. Opór cieplny (R) wynosi 0,050 (m2K)/W, a przewodnictwo cieplne – 0,040 W/(mK). Nie są to jednak wszystkie cechy Warm Sand Silver, które pozwalają na ekonomiczne wykorzystanie ogrzewania podłogowego. Jego skuteczność jest podwyższona ze względu na zastosowanie z jednej strony metalizowanej folii, która odbija ciepło z pomieszczenia i w ten sposób redukuje jego straty.

– Warm Sand Silver to podkład, przez który ciepło z instalacji przenika bez trudu, a proces ten jest przyspieszony przez sieć otworów – wyjaśnia Mateusz Prętki, Prezes Zarządu Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. K., właściciela marki Fair Underlay. –  Ciepło, które przedostało się do pomieszczenia, zostaje w nim zatrzymane dzięki srebrnej folii, którą pokryta jest powierzchnia podkładu. To innowacyjne działanie sprawia, że pomieszczenie nagrzewa się szybciej, a ciepło utrzymywane jest w nim dłużej.  

Właściwości srebrnej folii są powszechnie znane m.in. w sporcie oraz ratownictwie. Tak zwany koc NRC wykorzystywany jest w warunkach ekstremalnych w celu poprawy komfortu cieplnego. Nałożony srebrną stroną do ciała odbija promienie cieplne, zmniejszając ryzyko wychłodzenia organizmu. Metalizowana folia z powodzeniem stosowana jest również w izolacji budynków, odgrywając rolę ekranu odbijającego promienie cieplne w pożądaną stronę. Zmniejsza ubytki ciepła aż o 95%.

PR
AF

Marka Fair Underlay przeszła w połowie 2012 roku rewolucyjną metamorfozę – stworzono dla niej całkowicie nową identyfikację wizualną oraz opracowano materiały promocyjne, w tym firmową stronę internetową (www.fairpackaging.pl). Wszystkie te zmiany miały na celu wsparcie ekspansji marki na rynki zagraniczne, a także wzmocnienie jej pozycji na polskim rynku.

– Dotychczas cały nakład sił i zaangażowanie kładliśmy na przygotowanie najlepszych pod względem rozwiązań technologicznych podkładów – wyjaśnia Mateusz Prętki, Prezes Zarządu Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. K., właściciela marki Fair Underlay – Teraz, gdy nasza oferta produktowa idealnie odpowiada na potrzeby rynku, skupiliśmy się na aspekcie wizualnym naszej marki – Fair Underlay. Na najbliższym DOMOTEKSIE chcemy zaprezentować naszą ofertę w nowej odsłonie. Naszym celem jest udowodnienie naszym zachodnim partnerom, że Fair Underlay to marka idąca z duchem czasu, elastycznie dopasowująca się do zmian na rynku.

Fair Underlay zaprezentuje na DOMOTEKSIE całą swoją ofertę podkładów podłogowych ze szczególnym uwzględnieniem dwóch nowości: podkładu odcinającego wilgoć – Black Bird Plus oraz podkładu przeznaczonego na ogrzewanie podłogowe – Warm Sand.

Black Bird Plus to podkład ze zintegrowaną folią paroizolacyjną o grubości 200 mikronów. Tylko taka grubość folii gwarantuje prawdziwe zabezpieczenie przed wilgocią, a co za tym idzie umożliwia zachowanie warunków gwarancyjnych czołowych europejskich producentów paneli laminowanych.

Warm Sand został natomiast stworzony z myślą o ogrzewaniu podłogowym. Dzięki odpowiednim parametrom oraz zastosowaniu specjalnej sieci otworów, podkład ten ma niski opór cieplny, co bezpośrednio przekłada się na skuteczność ogrzewania podłogowego.

– Nasze nowości, podobnie jak pozostałe produkty z oferty, odpowiadają na konkretne potrzeby osób zamierzających zamontować podłogę „na pływająco” – mówi Mateusz Prętki. – Black Bird Plus sprawdzi się doskonale w pomieszczeniach o podwyższonej wilgotności – dzięki zastosowaniu folii paroizolacyjnej o grubości 0,2 mm – spełnia wymagania producentów paneli, dzięki czemu nie musimy obawiać się utraty gwarancji na podłogę z powodu niedostatecznej paroizolacji. Warm Sand z kolei zapewnia niski opór cieplny, dzięki czemu nie musimy się martwić o efektywność ogrzewania podłogowego. Istotne parametry naszych podkładów zostały potwierdzone w badaniach niemieckiego instytutu Fraunhofer.

Stoisko firmy podczas targów DOMOTEX 2013 będzie można znaleźć w hali 7, numer stoiska: C14/2

PR

LA