Fair Packaging

BiznesGastronomiaPolecamyPolecane wiadomościWiadomości budowlane

Targowe premiery: podkłady marki Fair Underlay na Budmie 2013

Marka innowacyjnych podkładów podłogowych Fair Underlay zaprezentuje swoją najnowszą ofertę na zbliżających się Międzynarodowych Targach Budownictwa Budma 2013 w Poznaniu. Wydarzenie rozpocznie się 29 stycznia i potrwa do 1 lutego.

Czytaj więcej ...